株式会社SiM24 | 解析事例2

ボール付きＣ－ＣＳＰのボード実装時のひずみ　（応力解析）
はんだ接合部の熱応力とひずみを解析し、２次実装信頼性を予測しました。
基板の振動解析
基板の固有振動数を確認し、部品のリード部強度に対する影響を予測しました。　　　 CAEと実験により振動現象を解明し、破損対策案を事前評価しました。これにより基板掲載機器の安全性の向上と開発期間の短縮を図りました。

はんだ接合部の熱応力とひずみを解析し、２次実装信頼性を予測しました。

基板の固有振動数を確認し、部品のリード部強度に対する影響を予測しました。

CAEと実験により振動現象を解明し、破損対策案を事前評価しました。
これにより基板掲載機器の安全性の向上と開発期間の短縮を図りました。

解析事例（１）（２）（３）